年度报告：9款SONY索尼音频产品拆解汇总
2019年的Sony Expo，索尼选择了在中国深圳举办，我爱音频网受邀出席。会上，索尼中国董事长兼总裁高桥洋先生向大家介绍了索尼未来的发展战略。他提到，索尼将横向整合各门类的黑科技，将影像、家庭娱乐和移动业务整合为电子产品及解决方案业务，索尼“大姨夫”平井一夫先生也亲临现场可见索尼对中国市场的重视。
纵观2019全年，索尼把旗舰系列的耳机产品WF、WH和WI都进行了从内到外的升级；在CES2020上，索尼也不只是展出产品，而是向外界宣传其音频技术和多领域的音频黑科技。
据我爱音频网长期分析了解到，SONY索尼在智能音频产品上持续推出产品，并且产品形态非常丰富，TWS真无线耳机、智能音箱、蓝牙音频接收器、头戴式蓝牙耳机和颈挂式蓝牙耳机，更是在运动场景持续推出音频产品。
同时在产品性能上进行了不断的提升，众多产品已更新至第二代或第三代，比如支持主动降噪的真无线耳机和蓝牙脖挂耳机、头戴耳机均已进行全面升级。
SONY索尼目前也是消费类音频市场里产品最丰富、产品形态最全面的品牌厂商之一。
今天俺们就来和大家好好聊聊我爱音频网拆解过的索尼音频产品，它们有哪些特点、采用哪一款主控芯片、设计上有哪些独特的地方，一起来看吧～
文章顺序按照品牌英文名由A到Z的规则排列。
注：文中每一个蓝色小标题都可以点开进去看详细的拆解报告。
真无线耳机产品
编辑点评：
SONY索尼 WF-1000X充电盒的用料上乘、做工精细，耳机内部空间利用率高；比当时同类产品小的体积内配备了更多的功能，搭载有降噪、环境音等模式；配套的扁平充电盒很容易就能放进包里，适合日常携带使用。
Sony WF-1000X比同类产品小的体积内配备了更多的功能，搭载有降噪、环境音等模式；配套的扁平充电盒很容易就能放进包里，适合日常携带使用。
通过我爱音频网拆解，发现这款耳机盒充电盒的用料上乘、做工精细，耳机内部空间利用率高；采用CSR8675方案，支持蓝牙V4.2，内置集成式高性能立体声DAC和ADC，还搭载了先进的主动降噪技术，提升用户使用体验。
这款高集成度的芯片节省了空间，并且降低了整体功耗，让耳机更轻更小还能保持续航时间。
主控芯片：络达MT2811
SONY索尼WF-1000XM3采用MTK（络达）MT2811平台方案，这颗芯片搭载MCSync TWS双发蓝牙传输机制，支援主从互换的无缝连线体验，并支持蓝牙5.0，Ultra low power等功能，Google Bisto語音助理等功能。
我爱音频网获悉，MT2811就是络达AB155x平台系列中一款高效能芯片。
编辑点评：
SONY索尼WF-1000XM3无论是工业设计，还是电路设计，都体现了SONY在TWS真无线蓝牙耳机上做了众多创新，方寸之间，既要确保音质，还要兼顾降噪，更要考虑续航，在这之前，这三者就好比鱼和熊掌不可兼得。
我爱音频网对SONY索尼WF-1000XM3的拆解，不但看到了SONY最新降噪芯片，还第一次见到MTK（络达）为SONY量身定制的TWS蓝牙耳机解决方案。
从第一代“降噪豆”推出至今，两年过去了，技术也得到了突破。如芯片制程提升、蓝牙5.0普及、双发技术成熟等等，结合SONY独有的降噪技术，软件与硬件、技术与艺术的结合，让新一代“降噪豆”WF-1000XM3得以面市。
SONY索尼WF-1000XM3采用MTK（络达）MT2811平台方案，这颗芯片搭载MCSync TWS双发蓝牙传输机制，支援主从互换的无缝连线体验，并支持蓝牙5.0，Ultra low power等功能，Google Bisto語音助理等功能。
编辑点评：
据我爱音频网拆解发现，SONY WF-SP700N做了充足的防水措施，足以应付一般运动中的防水需求，是一款不错的TWS运动耳机。
它的充电盒打开方式也是与众不同，通过旋转面盖的方式，将面盖往左或者往右滑动旋转都可以打开盖子，十分有趣，也符合运动场景。
采用CSR8675方案，此版本支持蓝牙V4.2，内置集成式高性能立体声DAC和ADC，还搭载了先进的主动降噪技术，提升用户使用体验。这款高集成度的芯片节省了空间，并且降低了整体功耗，让耳机更轻更小还能保持续航时间。
耳机充电盒支持NFC配对，采用支持NFC的音频设备可以更加方便地连接到耳机。
蓝牙耳机
主控芯片：高通CSR8675
编辑点评：
索尼WH-1000XM3外观延续了上代的设计，整体内敛稳重，重量和舒适性都有显著提升，细节打磨也更出色。耳机内部有7个麦克风系统，左耳机5个麦克风，右耳机2个麦克风，并且搭载索尼自家的降噪芯片QN1，带来上乘的降噪水平。
这款耳机同样搭载高通CSR8675蓝牙音频SoC，这是高通非常经典的芯片产品，虽然不支持蓝牙5.0，不过好在WH-1000XM3支持Hi-Res高解析度音频，内置40mm驱动单元，配备LCP振膜，让WH-1000XM3的音质成为长项。
内部元件集成度高，同时内置一块大电池，高度集成及大电池为WH-1000XM3带来了轻便和长续航，内部结构合理，做工优秀，在重要部位都有海绵作为缓冲层，重要元件也有加固，同时胶圈的使用也提升了连接的紧密性。
内部搭载了一颗高通CSR8675蓝牙音频SoC，这是高通非常经典的芯片产品，这次SONY WH-1000XM3仅仅支持蓝牙4.2，这不免成为该蓝牙耳机最大的遗憾。
不过好在WH-1000XM3支持Hi-Res高解析度音频，内置40mm驱动单元，配备LCP振膜，让WH-1000XM3的音质成为长项，也让我们能够对它不支持蓝牙5.0从而在无线连接上处于劣势而给予一些体谅。
主控芯片：高通CSR8675
编辑点评：
索尼WH-XB900N的造型继承了WH-1000XM3的基因，采用一体式的外形设计与折叠式的耳罩结构，美观易收纳，充满年轻活力感。
腔体节奏响应控制通气孔有效控制低频气流，振膜与扬声器之间了经过优化，气密性良好，配合40mm超大动圈驱动单元，最终让WH-XB900N呈现出震撼的低音声感。
耳机加入了触摸功能，方便使用，内置1000mAh锂电池，提供最长30小时续航，高通CSR8675作为接收芯片，连接质量和传输距离都处于顶级水平，同时搭载降噪电路，在不同的环境下均能提供良好的聆听体验。
主控芯片：络达MT2811
SONY索尼WI-1000XM2采用MTK（络达）MT2811平台方案，这颗芯片搭载MCSync TWS双发蓝牙传输机制，支持主从互换的无缝连线体验，并支持蓝牙5.0，Ultra low power等功能，Google Bisto语音助理等功能。
据我爱音频网拆解了解，SONY索尼WF-1000XM3采用的就是同款芯片，MT2811是络达AB155x平台系列中一款高效能芯片。
编辑点评：
SONY索尼WI-1000XM2 颈挂式无线降噪耳机采用硅胶材质，可随意折叠，耳机为磁吸式设计，整体更便携；耳机腔体的外形与前代WI-1000X相比变化较大，但内部同样是前后双反馈麦克风和圈铁混合驱动单元的结构，具体配置有无差异暂不明确；充电接口升级为Type-C；增加了线控功能，内有独立的通话麦克风，还有一个自定义按钮，使用起来更方便。
SONY索尼WI-1000XM2采用索尼HD降噪处理器QN1和MTK（络达）MT2811平台方案，结合了WH-1000XM3头戴降噪蓝牙耳机和WF-1000XM3真无线降噪耳机的两大特色芯片；颈挂结构两侧的主板都采用了塑料框架固定，外面有两层盖板保护，整体做工出色。
智能音箱
主控芯片：全志R16-J
编辑点评：
索尼LF-S80D的扬声器采用上下对称排列，通过一个双面扩音器，实现了1.1ch的环绕声，相比一般的智能音箱无疑更加优秀。两个扬声器的功率，一个为20W，另一个是25W，都属于功率比较大的类型。
LF-S80D整体采用圆柱形设计，结构上分为上、中、下三段式设计，中间是金属，上下是塑料烤漆。
这款音箱的环绕声还是不错的，通过底部一个全频单元和上方的低音单元相配合，让它在解析力、还原力方面都表现不错。作为索尼的第一代智能音箱，对国内用户而言，内置叮咚语音助手用起来无疑会更加顺手。
据我爱音频网拆解得知，这款音箱搭载全志R16处理器，为4核A7，双核Mali400GPU，支持双通道DDR3和DDR3L内存，内建8bit闪存控制器，支持SLC/MLC/TLC闪存。音频方面R16集成HiFi级的音频解码，集成两路模拟麦克风输入。
蓝牙音频接收器
编辑点评：
索尼保持了一贯的大厂风范，出色的工业设计，使产品人性化，顺应瞬息万变的时代发展采用USB Type-C接口；
SONY SBH24采用了独立耳放TI TPA6132A2，表明不会满足于只达到手机直推的效果的决心，致力于带给用户更好的使用体验。
据我爱音频网拆解分析，SONY SBH24蓝牙接收器采用AIROHA络达方案，图为 AB1522S 蓝牙立体声耳机单芯片。
与iPod nano6大小相近的蓝牙接收器，做工比较精细，磨砂质感的表面，正面是主要功能按键，通话和音乐暂停/播放，侧边还有音量调节键；支持NFC一触配对和通话功能；采用独立耳放TI TPA6132A2；整体设计比较人性化。
特殊形态音频产品
1、拆解报告：SONY索尼 SRS-WS1 无线可穿戴扬声器
主控芯片：罗姆 BU26156RFS
ROHM罗姆 BU26156RFS音频编解码器，内置各种声学效果。输入方面具备最大可输入2Vrms振幅的立体声线路和单声道麦克风输入，输出方面具备可进行AB类/D类切换的2.5W级立体声扬声器放大器和立体声耳机输出。通过内置稳压器向对噪声敏感的CODEC部供电，实现了不受电源电路特性影响的稳定的音频性能。
编辑点评：
索尼的可穿戴音箱采用了披肩式造型设计，两边各有一条凹槽，是发声孔。戴上它没有耳机的压迫，声音也不会太大影响别人，对于未来AR/VR设备的音频拓展有帮助作用。
据我爱音频网拆解得知，这款可穿戴扬声器搭载ROHM罗姆 BU26156RFS音频编解码器，内置各种声学效果。
输入方面具备最大可输入2Vrms振幅的立体声线路和单声道麦克风输入，输出方面具备可进行AB类/D类切换的2.5W级立体声扬声器放大器和立体声耳机输出。
通过内置稳压器向对噪声敏感的CODEC部供电，实现了不受电源电路特性影响的稳定的音频性能。
我爱音频网总结
作为消费类音频市场里产品最丰富、产品形态最全面的品牌厂商之一，SONY索尼仍然在不断完善自身音频产品线。
TWS真无线耳机、智能音箱、蓝牙音频接收器、头戴式蓝牙耳机和颈挂式蓝牙耳机等等音频产品应有尽有。
同时SONY索尼也在产品性能上进行了不断的提升，众多产品已更新至第二代或第三代，比如支持主动降噪的真无线耳机“降噪豆”已经出到第1代，头戴降噪耳机已经更新至第3代，蓝牙脖挂降噪耳机也在2019年更新了第2代。这样完善的产品更新方式不论是从市场的角度还是消费者的角度都是十分恰当的，索尼已经掌握了自己的节奏值得我们学习。
2019年主动降噪真无线耳机大热，在支持主动降噪功能的TWS耳机市场上，索尼新一代“降噪豆”WF-1000XM3是为数不多能与AirPods Pro分庭抗礼的产品。在头戴式降噪耳机和颈挂式降噪耳机市场，索尼的产品在音质方面的优势仍然存在。
在工业设计和电路设计方面，索尼仍是稳稳的第一梯队。以SONY索尼WF-1000XM3为例，整个耳机由数十个部件组合而成，还不包括PCB电路板上的众多元器件。这得益于索尼工程师的巧妙设计，让每一个模块方便扣合、组装，这既有利于生产、也有利于售后，与苹果AirPods Pro的高度一体性是截然不同的理念。
从索尼最新的音频产品上我们也看到了一些新面孔，在主控芯片上我们见到了Airoha络达的身影，主动降噪芯片则采用自家的方案。而在音箱、蓝牙接收器、运动TWS耳机和非旗舰级耳机产品上，索尼则采用了多种品牌的方案。
除了以上我爱音频网拆解过的索尼产品外，索尼在HiFi市场等其他音频领域也有很大的影响力，产品类型分布十分完善。希望新任索尼总裁兼CEO吉田宪一郎，能够在横向整合索尼黑科技的同时，不断推出满足消费者需求的新音频产品，我爱音频网将持续关注并与大家一同见证。
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